Tập đoàn gia công bán dẫn số một thế giới – TSMC – chính thức xác nhận sẽ bắt đầu ứng dụng công nghệ quang khắc thế hệ mới – High-NA EUV – vào dây chuyền sản xuất thương mại hàng loạt từ năm 2030 cho các tiến trình A10 và A11.
- TSMC công bố mốc thời gian thương mại hóa máy quang khắc High-NA EUV vào năm 2030.
- Các tiến trình bán dẫn A10 và A11 (tương đương 1 nm và dưới 1 nm) sẽ là được áp dụng đầu tiên.
- Khẳng định tiến trình 2 nm và A16 hiện tại vẫn đạt hiệu quả kinh tế tối ưu khi dùng máy quang khắc EUV tiêu chuẩn.
Trong khi Intel liên tục phô diễn sức mạnh khi tuyên bố cán mốc xử lý hơn 1 triệu tấm wafer bằng máy quang khắc thế hệ mới High-NA EUV của ASML, TSMC lại tỏ ra vô cùng thận trọng. Trong thông báo định hướng kỹ thuật mới nhất gửi tới các khách hàng lớn, ban lãnh đạo TSMC chính thức ấn định thời điểm đưa công nghệ quang khắc khẩu độ số cao High-NA EUV vào quy trình sản xuất hàng loạt (HVM) là vào năm 2030. Mốc thời gian này chậm hơn đáng kể so với dự đoán ban đầu của giới phân tích.
Theo lộ trình công nghệ của TSMC, các thế hệ tiến trình siêu vi A10 và A11 (tương đương cấp độ 1 nm và dưới 1 nm) dự kiến ra mắt vào đầu thập kỷ tới sẽ là những dây chuyền đầu tiên được trang bị máy Twinscan EXE thế hệ mới của ASML. Việc trì hoãn ứng dụng High-NA có lý do từ bài toán chi phí kinh tế: mỗi máy High-NA hiện có giá bán vượt mốc 350 triệu USD, đồng thời có kích thước vùng phơi sáng (Reticle) bị thu hẹp một nửa. Điều này đòi hỏi kỹ thuật ghép nối mặt nạ phức tạp, có thể làm đội giá thành wafer lên mức các khách hàng phổ thông khó lòng gánh nổi.
TSMC khẳng định rằng đối với các tiến trình tiên tiến hiện nay như N2 (2 nm), A16 (1.6 nm) và thậm chí là giai đoạn đầu của tiến trình 1.4 nm (A14), hãng vẫn có thể đạt được mật độ bóng bán dẫn mong muốn. Ngoài ra, tỷ lệ xuất xưởng của wafer cũng đạt mức hoàn hảo nhờ kết hợp máy quang khắc EUV tiêu chuẩn 0.33 NA với các kỹ thuật đa phơi sáng (Multiple Patterning). Hướng đi này giúp TSMC giữ được biên lợi nhuận khổng lồ, đồng thời để mặc các đối thủ khác gánh chịu rủi ro và chi phí khấu hao ban đầu trong quá trình hoàn thiện độ chín muồi của thiết bị mới.
