- Các công cụ EUV NA cao của ASML đã sẵn sàng để sản xuất.
- 500.000 tấm bán dẫn được xử lý và 80% thời gian hoạt động.
- TSMC và Intel được nêu tên là những bên áp dụng, tích hợp sản xuất hoàn chỉnh trong vòng 2-3 năm tới.
Cỗ máy có thể xác định ai là người chiến thắng trong cuộc đua sản xuất chip AI vừa được bật đèn xanh.
ASML, công ty Hà Lan độc quyền toàn cầu về thiết bị in thạch bản cực tím, đã xác nhận trong tuần này rằng các công cụ EUV High-NA thế hệ tiếp theo của họ đã vượt qua rào cản cho việc sản xuất số lượng lớn. Thông báo – được thực hiện riêng cho Reuters của giám đốc công nghệ ASML Marco Pieters trước một hội nghị kỹ thuật ở San Jose – báo hiệu sự khởi đầu một thời kỳ mới trong sản xuất chất bán dẫn, với những hậu quả lan rộng ra ngoài Hà Lan.
Tại sao châu Á lại chú ý đến
Đối với các nhà sản xuất chip trong khu vực, đây không phải là một bước phát triển xa vời. TSMC, xưởng đúc có kết quả lớn nhất châu Á và là một trong những đơn vị chấp nhận sớm nhất được nêu tên của ASML, nằm ở trung tâm của câu chuyện EUV NA cao – mặc dù có lẽ không theo cách bạn mong đợi.
Mặc dù TSMC đã nhận được các hệ thống EUV NA cao để thử nghiệm, nhưng nó đã chỉ ra rằng nó có thể trì hoãn việc áp dụng hàng loạt, với phó chủ tịch cấp cao Kevin Zhang trước đó đã lưu ý rằng nút A16 của công ty có thể tiếp tục mà không cần nó.
Tuy nhiên, các nhà phân tích tại Jefferies kỳ vọng TSMC sẽ triển khai EUV NA cao cho nút A14 của mình vào khoảng năm 2028. Xưởng đúc thống trị nhất thế giới đang thực hiện việc này một cách thận trọng – và có chiến lược. Trong khi đó, Intel lại có cách tiếp cận ngược lại.
Nhà sản xuất chip Hoa Kỳ đã tiến xa nhất trong việc tích hợp EUV High-NA vào lộ trình quy trình 14A của mình, đặt cược rằng việc sớm làm chủ công nghệ có thể giúp họ giành lại vị thế trước TSMC trong cuộc thi sản xuất chip AI.
“Sẵn sàng” thực sự có nghĩa là gì
Pieters đã xác định chính xác ý nghĩa và ý nghĩa của sự sẵn sàng sản xuất. Các công cụ này hiện đã xử lý 500.000 tấm silicon, đạt được khoảng 80% thời gian hoạt động – với mục tiêu là 90% vào cuối năm – và chứng minh độ chính xác hình ảnh đủ để thay thế nhiều bước tạo khuôn thông thường chỉ bằng một lần vượt qua NA cao. “Tôi nghĩ rằng đây là thời điểm quan trọng để xem xét số lượng chu trình học tập đã diễn ra,” ông nói. Reuters.
Nhưng sự sẵn sàng về mặt kỹ thuật và tích hợp sản xuất không giống nhau. Bất chấp cột mốc quan trọng này, Pieters đưa ra mốc thời gian để triển khai toàn bộ dây chuyền sản xuất là từ hai đến ba năm. Ông nói: “Các nhà sản xuất chip có tất cả kiến thức để đủ điều kiện sử dụng những công cụ này” – một cuộc bỏ phiếu tin cậy có thể đo lường được về mức độ sẵn sàng chuyển đổi của ngành.
Tính kinh tế của bước nhảy vọt tiếp theo
Với giá xấp xỉ 400 triệu USD mỗi đơn vị – gấp đôi chi phí của thế hệ EUV trước đó – EUV NA cao không phải là một công cụ dễ dàng được áp dụng. Phép tính này đặc biệt được chỉ ra ở châu Á, nơi nền kinh tế cơ sở và quyền định giá của khách hàng định hình mọi quyết định quan trọng về vốn.
TSMC đã định giá các tấm wafer 2nm của mình ở mức khoảng 30.000 USD, cao hơn thế hệ 3nm. Việc phân lớp trong việc áp dụng EUV NA cao sẽ bổ sung thêm hàng tỷ USD cho mỗi nhà máy.
Đối với quy trình sản xuất chip AI – và nói rộng ra là ngành công nghiệp AI phụ thuộc vào nó – thông điệp từ ASML là mức trần đối với hoạt động sản xuất chip thế hệ hiện tại đang đến gần và tầng tiếp theo vừa được đổ thêm. Việc các xưởng đúc ở châu Á chuyển sang xây dựng dựa trên nó nhanh như thế nào có lẽ sẽ xác định chương tiếp theo của thị trường bán dẫn toàn cầu.
Bạn muốn tìm hiểu thêm về AI và dữ liệu lớn từ các nhà lãnh đạo ngành? Hãy xem AI & Big Data Expo diễn ra ở Amsterdam, California và London. Sự kiện toàn diện này là một phần của TechEx và được tổ chức cùng với các sự kiện công nghệ hàng đầu khác, hãy nhấp vào đây để biết thêm thông tin.
Tech Wire Asia được cung cấp bởi TechForge Media. Khám phá các sự kiện và hội thảo trực tuyến về công nghệ doanh nghiệp sắp tới khác tại đây.
